画像１：カバーと基板側を分離した所
801-MRの内部について
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これは801-MRの内部記録と、部品交換の記録として作成しました。
なお毎度の事ですが、古い電卓の部品交換等はどうか自己責任でお願いします。
※801-MRの内部
801-MRは、外すネジは本体上部・DCコネクタ横のネジ1本だけです。ただし上下をプラスチックの爪で固定してあるので、無理に外そうとすると爪を壊してしまいます。
ネジを外した後は、本体上部の左右を押して(下の黒いプラスチックの方)、上部から爪を外します。上が外れたら、下を本体上方(ディスプレイの方に慎重に持ち上げていくと、画面１のように上カバー(白色)が外れます。
画像１：カバーと基板側を分離した所
画像２：メイン基板＋キーボード基板。VFD(蛍光表示管)はNEC製。
VFD(蛍光表示管）はNEC製の８桁管。キーボード基板とその下のメイン基板とも、ネジ等では全く固定しておらず、このまま引っ張ればズルズルと外れてきます。
なお、双方の基板は左側で、画像３のように細い金属の板で接続されています。カシオの古いポータブル機では結構見かけます。
画像３：キーボード基板を上げて、メイン基板を見る
CPUはHD3654(日立)の１チップ。８桁版のカシオ・ミニ(ROOT/ROOT-M)等と同じものです。
電解コンデンサ(水色)は６本で、162-Fはエルナー製でしたが、ここはルビコン(Rubycon)製です。CPUとVFDユニットに挟まれて、トランジスタが２個見えます。JRC製の2SA573です。
１．電解コンデンサの交換
電解コンデンサはメイン基板の右半分４本、下部に２本使われています。
今回も全数交換です。交換はこんな感じに行いました。基板パターンは162-Fより狭いですが、交換はそんなに難しくありません。
・Rubycon 100μF/10V → NIPPON CHEMI-CON SMG 100μF/16V へ交換
・10μF/16V(1) → SMG
10μF/50V へ
・10μF/16V(2) → KMG
10μF/50V へ
・10μF/25V → KMG 10μF/50V へ
・1μF/50V(２本) → SMG
1μF/50V へ
1,10,100μFときれいな数字が並んでいます。100μFは16V、その他は耐圧50Vで統一しました。
今回は、半分実験で基板下部の10μF・2本に日本ケミコンのKMG(SMGの105℃版)を使ってみました(画像４の茶色のコンデンサ)。
別にSMGでも良いのですが、ここは組込時にキーボード基板とメイン基板の間に挟まれる形になり、温度が上昇した場合に熱の逃げ場所がほとんどありません。他の4本は上方に空間があるのですが。
そういう場所にある2本なので、万一の状況に備えて少し使ってみた次第です。ケースが熱変形するくらいの外部温度にでもならない限り、意味無いかもしれませんが(笑)。
交換後は、特に熱くなるような事も無く快調に動作しています。
画像４：交換の終わった電解コンデンサ(黒または茶にグレーの円筒形・計6本)
２．トランジスタの交換
画像４で、下部中央にある黒色の部品2個がトランジスタ。オリジナルは小電力増幅用の2SA573(新日本無線)です。基板にも印刷されていますね。
これも今は入手困難ですが、互換表を見ると「2SA1015」の文字が。
「なんだ、Aの1015使えるんだ！」という事で、早速購入して交換。形状も脚の並びも一緒です。
ちなみに2SA1015(東芝)は、コンプリメンタリの2SC1815(東芝)と共に最も有名なトランジスタの一つ。工業系学校や大学でトランジスタを扱う時など、まずこれらから使うのではないでしょうか？
電子工作をかじった事のある人なら、誰でも知っている名トランジスタです。
今回のリフレッシュはここまで。動作は快調です。